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等離子解決芯片虛焊問題

線路板是由焊盤、過孔、導(dǎo)線、芯片等各種電子元器件組成,但往往生產(chǎn)出的芯片及電子元器件上面都附有少量的氧化物、有機(jī)物和膠渣等,如果這些配件沒經(jīng)過清洗就與線路板焊接時,就會產(chǎn)生氣泡等情況,導(dǎo)致焊接不牢固,從而影響線路板的通電性能,這就是我們所說的虛焊和假焊。 所以在芯片與線路板焊接前,我們必須將其表面的殘留物清洗干凈,才能提高芯片與線路板的結(jié)合力和焊接的良品率。

在傳統(tǒng)工藝中,人們采用的是各種化學(xué)劑和超聲波來將其表面的有機(jī)物和氧化物清洗掉。但這種濕洗的效果并不理想,而且也會輕微地破壞產(chǎn)品表面及不環(huán)保。由此以往,等離子清洗優(yōu)勢則彰顯而出:

1. 使用N2,Ar,O2等氣體清洗,節(jié)能環(huán)保

2. 操作簡單且安全性高

3. 采用干洗形式,清洗效果佳,不會破壞產(chǎn)品表面

4. 等離子體均勻,清洗全面徹底,效果持久

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